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          ESIM芯片和模組-產品介紹

          聯合運營商,向廣大物聯網企業推出全球首款2mmx2mm尺寸ESIM物聯卡芯片,為企業用戶提供更加獨立,靈活的eSIM解決方案。產品適合集成在模組產品中,支持2G、4G、NB-IoT等多種網絡制式,并可適用于消費電子級和工業級等環境。

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          產品參數

          尺寸:2.00mm x 2.00mm 厚度≤1.00mm
          規格:DFN2*2-8封裝
          工作溫度:MSO:-25~85℃ MSI: -40~+105℃
          COS規范:《中國移動用戶卡cos技術規范》、《中國移動物聯網專網寫卡技術規范》
          空中寫卡:支持中國移動空中寫卡 技術規范

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          ESIM芯片和模組-特點優勢

          服務優勢

          物聯網卡芯片單售

          企業單獨采購ESIM物聯卡芯片,根據引腳開發指南,貼入電路板,實現eSIM使用。

          組合模組

          凌凱先將ESIM物聯網卡芯片內置到通訊模組,企業連同模組一起購買,實現ESIM業務,目前凌凱已實現移動m6220模組內置eSIM業務。

          組合云貓

          NB版本均可內置ESIM物聯網卡芯片,可采購云貓實現ESIM物聯網卡服務。

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